USACO・桂結 機器一覧
拠点から絞り込む
研究所から絞り込む
桂結
工学
光露光装置 ネオアーク(株)製 DDB-701-DL4-FBT 等
桂結
工学
電子ビーム蒸着装置 (株)サンバック製 ED-1500
桂結
工学
電子ビーム蒸着装置 (株)サンバック製 多元同時電子ビーム蒸着装置
桂結
工学
メッキ装置 (株)日立パワーソリューションズ製 大面積フォトニック結晶レーザー用厚膜電極形成装置
桂結
工学
研削・研磨装置 スピードファム(株)製 FAM-12BS#1
桂結
工学
研削・研磨装置 スピードファム(株)製 FAM-12BS#2
桂結
工学
ダイシング装置 (株)ディスコ製 純水リサイクルユニット付きダイシング装置
桂結
工学
スクライブ装置 ダイトロンテクノロジー(株)製 DPS-301R-KU
桂結
工学
フリップチップボンディング装置 ハイソル(株)製 MODEL4200-KU
桂結
工学
フリップチップボンディング装置 ハイソル(株)製 KMP400
桂結
工学
ワイヤボンディング装置 米国ウエスト・ボンド社製 モデル 7476D
桂結
工学
ワイヤボンディング装置 米国ウエスト・ボンド社製 モデル 4KE
桂結
工学